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    光芯片擴晶環

    產品優勢:
            針對光通信芯片行業晶圓擴晶的特殊需求,我司自主研發塑膠粒子配方,使擴晶環兼具優秀的韌性和剛性。擴晶操作時擴晶環形變量小于萬分之六且不會壓破藍模,產品性能與國際大廠相同,價格低廉,性價比極高。


    光芯片擴晶環(圖1)


    光芯片擴晶環(圖2)
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